电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置组装连接并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤。可以应用于PCPolycarbonatePPABSPVC等材料及金属类的表面适用于电子配件导热绝缘防水及阻燃，...