pcba灌胶工艺

1、1检查灌封工艺首先，重新审查PCBA的灌封工艺流程，确保每个步骤都正确执行确保胶水的选择喷涂滴涂的方式灌封温度时间等参数都符合要求2 检查胶水选择确认所使用的灌封胶水是否符合PCBA的要求胶水应具有良好。

2、散热方面，充电器内部的功率器件及变压器部分均增加导热垫设计，整个PCBA模块外围使用铜板包裹，起到均匀散热的作用整个产品用料扎实，做工精细，堪称充电器中的精品 2 小米55W氮化镓充电器 小米55W氮化镓充电器内部采用导热灌封胶灌封成一；如果PCBA灌封胶后发生漏电，可以考虑以下工艺解决方法1 检查灌封胶的质量和施工工艺，确保胶水完全覆盖并密封PCBA板表面2 检查PCBA板上的元件和连接器是否正确安装和焊接，确保没有短路或接触不良的问题3 检查PCBA板。

3、电路板俗称铝基板，大多是环氧树脂材料制作而成，针对有电子元器件的PCBA板可采用RTV硅胶胶水环氧树脂灌封胶聚氨酯密封胶等使用具体的康利邦建议针对打样测试比较好其中密封绝缘等性能每家是不同一标准的。

4、1选择合适的胶水根据PCBA的需求和应用场景选择合适的胶水不同的胶水具有不同的特性，如固化时间粘附力耐高温性等确保选择的胶水符合PCBA的要求2控制胶水的用量在进行罐胶工艺时，需要控制胶水的用量，以避免；在元器件引线成形过程中，提供一定尺寸的站高是非常必要的，其主要原因也是考虑到应力释放的问题，避免元器件本体与pcba表面间形成硬接触后而造成应力无释放空间，进而损伤器件另一方面，在三防和灌封过程中，三防漆及灌封胶。